b小米推出旗舰芯片XRING 01，计划投资69亿美元

小米宣布其半导体野心取得重大进展，推出其内部XRING 01系统芯片（SoC），采用3纳米（nm）工艺制造。

据中国媒体《明报》报道，这使得bb0成为第一家使用3nm技术开发智能手机芯片的中国公司。

周一，b小米创始人兼首席执行官雷军通过中国社交平台微博宣布了这一消息。

https://m.weibo.cn/detail/5167970307017960

据报道，XRING 01由台积电（TSMC）制造，使bb0成为全球第四个使用3nm技术设计自己的移动SoC的智能手机品牌，与苹果、三星和华为并列。

在另一项战略举措中，中兴通讯还透露，计划在未来十年投资人民币500亿元（约合69.4亿美元）用于芯片开发。

这项长期投资将于2025年开始，突显出该公司在全球供应链转移和地缘政治压力下减少对外国半导体供应商依赖的承诺。

b小米的一位发言人向《华尔街日报》证实了这一投资数字，称这笔资金将用于推进专有芯片设计和相关研发计划。

据《每日星报》报道，小米已经拨款135亿元用于XRING 01芯片的研发，拥有2500多名员工。

继2017年推出的首款芯片Surge S1表现平平之后，该芯片标志着该公司进入竞争激烈的半导体领域的最新尝试。

作为其更广泛的产品战略的一部分，b小米将在本周的15周年庆典上推出几款新设备。

据GSMArena报道，三星将于5月22日推出15S Pro智能手机、Pad 7 Ultra平板电脑和首款电动SUV YU7。

XRING 01芯片的推出，使中兴在全球半导体竞赛中成为一个强有力的竞争者。在国际审查日益严格的背景下，中国科技公司正加紧努力，建立自给自足的供应链。